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首日觀展超4.83萬人次!2025灣芯展啟幕,全球“芯”力量齊聚

發(fā)布日期:2025/10/17 17:46:23   |   瀏覽次數(shù):35   來源:深圳市國資委

10月15日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(簡稱“2025灣芯展”)在深圳會(huì)展中心(福田)盛大啟幕。市有關(guān)職能部門和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)同志,以及國內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)、高校、科研院所及媒體代表等參加開幕式暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì),首日即吸引超4.83萬人次觀展,共同見證灣區(qū)“芯”時(shí)刻。

主辦方深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長在致辭中表示,2025灣芯展全面對標(biāo)“更高規(guī)格、更廣輻射、更深融合、更優(yōu)服務(wù)”目標(biāo),吸引了全球各主要集成電路國家和地區(qū)600多家企業(yè)參展,實(shí)現(xiàn)技術(shù)展示、成果發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、資本對接多維融合,參展企業(yè)數(shù)、展覽規(guī)模、國際化程度再創(chuàng)新高,成為展示中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力與全球合作潛力的重要窗口,以“不一樣的精彩”著力打造具有全球引領(lǐng)力的中國集成電路“第一展”,以“不一樣的展會(huì)”助力深圳成為全球半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的前沿洞察站、市場風(fēng)向標(biāo)、合作“芯”高地。

薈萃全球“芯”力量 盡覽產(chǎn)業(yè)全景璀璨綻放

2025灣芯展展覽面積超6萬平方米,參展企業(yè)來自全球20多個(gè)國家和地區(qū),匯聚半導(dǎo)體與集成電路全球TOP30企業(yè),美國應(yīng)用材料、泛林、科磊,日本東電、迪思科、尼康,德國默克、蔡司,英國愛德華,韓國3M,匈牙利瑟米萊伯等國際巨頭,以及北方華創(chuàng)、新凱來、拓荊科技、上海微電子、華虹宏力、華潤微電子等國內(nèi)翹楚同臺閃耀,全景式勾勒產(chǎn)業(yè)鏈圖景;粵港澳大灣區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集群以及比亞迪、富士康、大疆等頭部企業(yè)專業(yè)采購商與參展企業(yè)精準(zhǔn)對接,攜手擘畫全球合作新藍(lán)圖!

本屆展會(huì)設(shè)置晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)四大核心展區(qū),深度覆蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)三大關(guān)鍵環(huán)節(jié),特別規(guī)劃AI芯片和邊緣計(jì)算生態(tài)、RISC-V生態(tài)、Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)三大特色展區(qū),全方位呈現(xiàn)創(chuàng)新科技成果與硬核技術(shù)實(shí)力,并為新興技術(shù)提供專屬交流陣地和協(xié)同發(fā)展機(jī)遇。

秀出科技“芯”實(shí)力 硬核創(chuàng)新成果集中呈現(xiàn)

2025灣芯展全新搭建新技術(shù)、新產(chǎn)品、新成果“黃金秀場”,深圳市新凱來工業(yè)機(jī)器有限公司繼上海爆火后,在本屆灣芯展再次亮相,成為焦點(diǎn)之一,萬里眼、啟云方、匯川技術(shù)等15家頭部企業(yè)和新銳力量攜多款重量級新品密集首發(fā)。

深圳市萬里眼技術(shù)有限公司震撼發(fā)布全球首個(gè)超高速智能、我國首款90GHz超高速實(shí)時(shí)示波器,標(biāo)志著我國在高端電子測量儀器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破,打破了國外長期技術(shù)封鎖。

深圳啟云方科技有限公司首次發(fā)布兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA設(shè)計(jì)軟件,覆蓋原理圖和PCB設(shè)計(jì),超大規(guī)模、超復(fù)雜、并行設(shè)計(jì)等指標(biāo)達(dá)業(yè)界一流水準(zhǔn)。此外,匯川技術(shù)、寧波芯豐精密、ferrotec中國、杭州中欣、上海愛柯銳等企業(yè)都攜新品亮相展會(huì),展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力生動(dòng)圖景。

共謀發(fā)展“芯”航向 行業(yè)大咖分享真知灼見

2025灣芯展著力構(gòu)建高端對話交流平臺和空間,同期舉辦2025芯片大會(huì)、第九屆國際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)等30多場細(xì)分領(lǐng)域?qū)I(yè)論壇。顧敏、俞大鵬、彭練茅、姚新等多位半導(dǎo)體領(lǐng)域知名院士,以及來自荷蘭阿斯麥、美國應(yīng)用材料、日本佳能、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟等國內(nèi)外上千位行業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)大咖,聚焦產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)與未來機(jī)遇,深入交流思想、碰撞觀點(diǎn),為邁向高質(zhì)量發(fā)展探索切實(shí)路徑。

2025芯片大會(huì)重磅發(fā)布由14個(gè)國家69名頂尖專家評審、超10萬人在線投票評選的“2024中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展”,圍繞材料科學(xué)與工程、光子學(xué)與光電子學(xué)、微納電子學(xué)等學(xué)術(shù)主題方向展開深入探討,探索前沿信息交叉學(xué)科無盡潛力;第九屆國際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)深入探討光刻技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢,探索創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的最優(yōu)路徑。細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)論壇方面,展會(huì)首日,國際半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)與工藝論壇、半導(dǎo)體核心零部件論壇、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、化合物功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用論壇、Chiplet設(shè)計(jì)與異構(gòu)集成技術(shù)論壇、RISC-V生態(tài)發(fā)展論壇等10余場論壇輪番上演,精準(zhǔn)滿足不同領(lǐng)域參會(huì)者深度需求。